Direct Media Interface
Direct Media Interface (сокр. DMI) — последовательная шина, разработанная фирмой Intel для соединения южного моста (ICH) материнской платы c северным (MCH или GMCH) или с центральным процессором в случае интегрированного контроллера памяти[1]. Впервые DMI использована в чипсетах семейства Intel 915 с южным мостом ICH6 в 2004 году[2]. Серверные чипсеты используют похожий интерфейс, называемый Enterprise Southbridge Interface (ESI). Позже интерфейс DMI получил два обновления.
DMI первого поколения
Пропускная способность шины DMI первого поколения составляет 2 ГБ/с, что значительно выше, чем пропускная способность шины Hub Link (266 МБ/с), которая используется для связи между северным и южным мостами в чипсетах Intel 815/845/848/850/865/875. Вместе с этим суммарная полоса пропускания 2 ГБ/с (по 1 ГБ/с в каждом направлении) делится между всеми устройствами, подключенными к южному мосту (например, PCI Express x1, PCI, HD Audio, жесткие диски), так что фактически доступная скорость будет ниже.
В материнских платах для процессоров с разъёмом LGA 1156 (то есть для Core i3, Core i5 и некоторых серий Core i7[3] и Xeon) и со встроенным контроллером памяти DMI используется для подсоединения чипсета (PCH) непосредственно к процессору[4][1]. (Процессоры серии Core i7 для LGA 1366 подсоединяется к чипсету через шину QPI[5].)
DMI является собственной разработкой Intel. В 2009 году Intel отказалась лицензировать шину DMI фирме Nvidia. Поскольку поддержка DMI встроена в процессоры с ядрами Lynfield и Clarkdale для разъёма LGA 1156 и используется для подсоединения к чипсету, Nvidia фактически потеряла право производить чипсеты для большей части новых процессоров Intel[6].
DMI 2.0
В 2011 году было представлено второе поколение интерфейса DMI 2.0, в котором скорость передачи данных увеличилась в 2 раза, до 2 ГБ/с в каждую сторону по DMI 2.0 на базе 4 линий. Данный вариант использовался для соединения центральных процессоров Intel 2011-2015 годов с микросхемой Platform Controller Hub (PCH), частично заменившей набор из южного и северного мостов.[7]:14[8]
DMI 3.0
DMI 3.0 был представлен в августе 2015. В третьем поколении скорость обменов была увеличена до 8 GT/s на каждой линии. Интерфейс с 4 линиями позволяет передавать данные со скоростью до 3,93 ГБ/с между процессором и PCH. Используется в процессорах с микроархитектурой Skylake (варианты с 2 чипами) и чипсетах Intel серии 100, например Z170[9][10][11].
DMI 4.0
DMI 4.0 был представлен на рынке ноябре 2021. В четвертом поколении скорость обменов была увеличена до 16 GT/s на каждой линии. Интерфейс с 4 линиями позволяет передавать данные со скоростью до 7,88 ГБ/с между процессором и PCH. Используется в процессорах с микроархитектурой Alder Lake и чипсетах Intel серии 600.
См. также
Примечания
- ↑ 1 2 Scott Mueller, Upgrading and Repairing PCs Архивная копия от 2 августа 2017 на Wayback Machine, Que, 2013, ISBN 9780133105360. page 188 "Hub Architecture" (англ.)
- ↑ The Intel® 915P Express Chipset, with high-bandwidth interfaces and PCI Express Graphics (англ.). Дата обращения: 5 января 2010. Архивировано 9 июля 2007 года.
- ↑ Intel® Core™ i7-800 and i5-700 Processor Series Datasheet - Volume 1 (англ.). Дата обращения: 5 января 2010. Архивировано из оригинала 14 апреля 2012 года.
- ↑ Intel® Desktop Board DP55KG and Intel® Desktop Board DP55SB Extreme Series Performance Tuning Guide (англ.). Дата обращения: 5 января 2010. Архивировано 22 ноября 2009 года.
- ↑ Intel® Core™ i7-900 Desktop Processor Extreme Edition Series and Intel® Core™ i7-900 Desktop Processor Series Datasheet, Volume 1 (англ.). Дата обращения: 5 января 2010. Архивировано 17 января 2009 года.
- ↑ Nvidia halts future Intel chipset development (англ.). The Register (9 октября 2009). Дата обращения: 5 января 2010. Архивировано из оригинала 14 апреля 2012 года.
- ↑ Desktop 3rd Generation Intel Core Processor Family, Desktop Intel Pentium Processor Family, and Desktop Intel Celeron Processor Family: Datasheet - Volume 1 of 2 (PDF). External Design Specification (EDS). Intel (ноябрь 2013). Дата обращения: 28 января 2014. Архивировано 26 января 2021 года.
- ↑ Ferra.ru - Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом. Дата обращения: 12 ноября 2015. Архивировано 25 ноября 2015 года.
- ↑ Ian Cutress. The Skylake CPU Architecture – The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested. AnandTech (5 августа 2015). Дата обращения: 6 августа 2015. Архивировано 8 августа 2020 года.
- ↑ Ian Cutress. Intel Skylake Z170 Motherboards: A Quick Look at 55+ New Products. AnandTech (5 августа 2015). Дата обращения: 6 августа 2015. Архивировано 8 марта 2021 года.
- ↑ Gennadiy Shvets. More details on Skylake processors. cpu-world.com (26 июня 2014). Дата обращения: 1 июля 2014. Архивировано 6 июня 2019 года.
Content Disclaimer
Informasi ini disarikan dari Wikipedia dan disajikan kembali untuk tujuan edukasi. Konten tersedia di bawah lisensi CC BY-SA 3.0. Kami tidak bertanggung jawab atas ketidakakuratan data yang bersumber dari kontribusi publik tersebut.
- The information displayed on this website is sourced in part or in whole from Wikipedia and has been adapted for the purpose of restating it. We strive to provide accurate and relevant information, however:
- There is no guarantee of absolute accuracy. Wikipedia is an open, collaborative project that can be edited by anyone, so information is subject to change.
- It is not intended to constitute professional advice. The content displayed is for informational and educational purposes only. For important decisions (e.g., medical, legal, or financial), please consult a professional.
- Content copyright. Wikipedia is licensed under the Creative Commons Attribution-ShareAlike License (CC BY-SA). This means that content may be reused with appropriate attribution and shared under a similar license.
- Responsible use. Any risk arising from the use of information from this website is entirely the responsibility of the user.